
纳诺科技强大的雷射切割技术主要来自俄罗斯科技大学教授-范德米尔.史戴潘诺维奇.韩卓申科之独家授权。
◀照片:
俄罗斯科技大学教授-范德米尔.史戴潘诺维奇.韩卓申科 [右]
及其指导教授-亚历山大.米哈伊洛维奇.普罗霍罗夫(物理学家/世界最早的雷射创始人/1964年诺贝尔物理奖)[左]
■ 技术
- 雷射切割热裂解:玻璃、蓝宝石、陶瓷、矽、砷化镓等。
- 皮秒雷射加工:玻璃、蓝宝石、矽、金属。
■ 设备
- 设计及供应现代化雷射加工设备。
- 一台雷射设备具备两种不同的雷射器。
■ 采用之雷射器
- 二氧化碳雷射器
- 皮秒雷射器 355/532/1064 nm
- 纳秒雷射器 355/532/1064 nm
- 光纤雷射器
■ 主要切割服务
- 防护玻璃和蓝宝石直线/异形切割
- TFT面板直线/异形切割
- 蓝宝石LED晶圆切割
- 矽晶圆切割
- 矽晶圆太鼓环(TAIKO ring)切割
- 矽晶圆12吋至8吋取芯
- 陶瓷切割
- 皮秒雷射玻璃钻孔/切割
- 皮秒雷射TFT面板钻孔/切割
- 皮秒雷射蓝宝石钻孔/切割
- 皮秒雷射金属钻孔/切割
- 光纤劈裂

■ 异形雷射切割机
- 防护玻璃
- 液晶显示器面板
- 蓝宝石异形切割
- 去除PI膜+玻璃切割

■ 半导体雷射切割机
- 蓝宝石晶圆
- 矽晶圆
- 陶瓷
- 超薄玻璃
- 晶圆取芯

DXF文件

樣品


切割后玻璃断面
0.5 mm玻璃弯曲超过40 mm



矽晶圆的厚度为50 um,带有金属镀膜




二氧化锆ZrO2


其他公司:锥度150um

相机模块孔

纳诺科技:锥度20-30um
切割后不需劈裂 strong>

1.7mm的孔洞


TFT面板上的5 mm孔
热影响区70 um
切割后不需劈裂

4 mm 闪光灯模组孔
锥度<35 um


相机模组零件
锥度<35 um

一般切割

纳诺科技:钢板切割



