纳诺科技强大的雷射切割技术主要来自俄罗斯科技大学教授-范德米尔.史戴潘诺维奇.韩卓申科之独家授权。

 

◀照片:

俄罗斯科技大学教授-范德米尔.史戴潘诺维奇.韩卓申科 [右]

及其指导教授-亚历山大.米哈伊洛维奇.普罗霍罗夫(物理学家/世界最早的雷射创始人/1964年诺贝尔物理奖)[左] 

■  技术

  • 雷射切割热裂解:玻璃、蓝宝石、陶瓷、矽、砷化镓等。
  • 皮秒雷射加工:玻璃、蓝宝石、矽、金属。

■  设备

  • 设计及供应现代化雷射加工设备。
  • 一台雷射设备具备两种不同的雷射器。

■  采用之雷射器

  • 二氧化碳雷射器
  • 皮秒雷射器 355/532/1064 nm
  • 纳秒雷射器 355/532/1064 nm
  • 光纤雷射器

■  主要切割服务

  • 防护玻璃和蓝宝石直线/异形切割
  • TFT面板直线/异形切割
  • 蓝宝石LED晶圆切割
  • 矽晶圆切割
  • 矽晶圆太鼓环(TAIKO ring)切割
  • 矽晶圆12吋至8吋取芯
  • 陶瓷切割
  • 皮秒雷射玻璃钻孔/切割
  • 皮秒雷射TFT面板钻孔/切割
  • 皮秒雷射蓝宝石钻孔/切割
  • 皮秒雷射金属钻孔/切割
  • 光纤劈裂

■  异形雷射切割机

  • 防护玻璃
  • 液晶显示器面板
  • 蓝宝石异形切割
  • 去除PI膜+玻璃切割

■  半导体雷射切割机

  • 蓝宝石晶圆
  • 矽晶圆
  • 陶瓷
  • 超薄玻璃
  • 晶圆取芯

DXF文件

樣品

切割后玻璃断面

0.5 mm玻璃弯曲超过40 mm

矽晶圆的厚度为50 um,带有金属镀膜

二氧化锆ZrO2

其他公司:锥度150um

相机模块孔

纳诺科技:锥度20-30um
切割后不需劈裂

1.7mm的孔洞

TFT面板上5 mm
热影响区70 um
切割后不需劈裂

4 mm 闪光灯模组孔
锥度<35 um

相机模组零件
锥度<35 um

一般切割  

纳诺科技:钢板切割