- 专业雷射裂解法技术，利用瞬间的热涨冷缩应力让材料自然的裂开
- 适用于所有的脆硬材料，并可一次彻底切开目标
- 减少切割线上残留应力和微缺陷
- 高度精确处理，高度清洁处理，切割速度快
- 适用于各种材质 高精准度切割
雷射控制热裂解 Laser Controlled Thermal Cracking
- Direct cut-through without damaging blue tape, breaking process is not necessary
- Crack-free, smooth cleaving surface
- 40~900μm thick, broad cutting range
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切割端面粗糙度：Ra=4.5nm，Rq=5.8nm，Rz=37.7nm
