• 高性能有机硅室温固化胶
  • 导热系数0.7-1.0W/m*K
  • 双组分加成型硅橡胶
  • 对铜材没有任何腐蚀
  • 低粘度,方便操作和应用
  • 低收缩,可通过温度调控固话速度
  • 阻燃等级:UL 94-V0
  • 电源灌封保护
  • LED电源灌封
  • 电子线路汇集处灌封
  • A/B胶按1:1混合均匀,真空排泡后,进行灌封操作。
  • 室温操作时间:NT221A为40min,NT221B为30min。
  • 室温固化时间:24hrs。
  • 此产品可以在室温下24小时固化,当室温低于20℃时,固化速度将相应下降,如需要快速固化,可以通过加热实现。
  • NT221A

    NT221B