散热材料事业群

专注研发、生产高性能电子散热用导热材料：

在与俄罗斯国家科学院组成的强大研发团队下，已成功开发可应用于太空科技产品之导热塑胶粒，以塑胶注塑成型的方式，取代铝挤或压铸 ，成为新型散热材料，广泛应用于LED灯具、电池模组。

公司稳定生产的导热膏，是一款极具高导热性能的介面材料 (TIM)，其高导热性能源于对材料的选择、配方，以及制程严谨的管控。以其优异的性能已成为高功率LED灯具、电脑CPU、GPU高性能晶片、散热器、通讯器材等电子电器散热介面所需的最佳介面材料 。

同时，我们亦开发及生产导热灌封胶，广泛用于LED电源灌封、电子灌封、电子线路汇集处灌封，属于通用型电子灌封材料。